全自動錫膏印刷機作為SMT生產線的第一道主工序設備，SMT生產線上的品質不良的70%來自于印刷品質，從這方面來看全自動錫膏印刷機的操作和調試是多么的重要，紙箱網分享一下全自動錫膏印刷機操作流程與參數調整。

一、全自動錫膏印刷機操作使用流程

1、SMT錫膏印刷準備工作：

a、清潔工作臺面和所需工具，將物品按規定位置擺放；

b、根據產品型號選擇網板；

c、將自然放置的德森焊膏用錫膏攪拌刀攪拌2-3分鐘或使用錫膏攪拌機攪拌使助焊劑均勻；

d、領取的PCB使用前必須用烘箱烘過，烘箱溫度調節到100℃烘2-3分鐘。

2、全自動錫膏印刷機操作流程：

a、根據操作規程進行設備運行前檢查和開機工作；

b、將PCB（PCB變形不能滿足生產時需加托板）放到上料框上；

c、按照網板箭頭指向的方向，將網板放置到印刷機上；

d、根據生產的產品選擇相應的印刷程序，進入調教模式進行網板校準，調試好印刷狀態；

e、印刷調節：調節印刷速度、壓力和角度使印刷到PCB焊盤上的焊膏量均勻；

f、首件需技術員確認，合格后批量生產；

g、印刷完的每30張板需檢查員進行檢查，合格后送入貼片機中；

h、操作完畢，將網板取下并進行清潔，按操作規程進行關機，并清潔工作臺面。

3、全自動錫膏印刷機操作注意事項

a、作業過程中身體嚴禁伸入機器；

b、焊膏印刷到基板上到進入回流焊的最長時間不超過4小時；

c、操作前檢查刮刀的完好性。

二、全自動錫膏印刷機工藝參數調試

1、印刷間隙：

印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離，關系到印刷后PCB上的留存量，其距離增大，錫膏量增多，一般控制在0-0.07MM

2、分離速度：

錫膏印刷后，鋼板離開PCB的瞬時速度即分離速度，是關系到印刷質量的參數，其調節能力也是體現印刷機質量好壞的參數，在精密印刷機中尤其重要，早期印刷機是恒速分離，先進的印刷機其鋼板離開錫膏圖形時有一個微小的停留過程，以保證獲取最佳的印刷圖形。

3、刮刀的寬度：

如果刮刀相對于PCB過寬，那么就需要更大的壓力，更多的錫膏參與其工作，因而會造成錫膏的浪費。一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為最佳，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。

4、刮刀的壓力：

刮刀的壓力對印刷影響很大，壓力太大會導致錫膏印得很薄。目前我們一般都設定在8KG左右。理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈，刮刀的速度與壓力也存在一定的轉換關系，即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力，提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力。

5、刮刀的速度：

刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關系，刮刀的速度越慢，錫膏的黏度越大；同樣，刮刀的速度越快，錫膏的黏度就越小。調節這個參數要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相關參數。目前我們一般選擇在30-65MM/S。